Taybetmendiyên hilberê
AWA | TERÎFKIRIN |
liq | Circuit Integrated (IC) Pêvekirî - Mîkrokontroller |
çêker | NXP USA Inc. |
doranî | RS08 |
Pakêt | Tape and Reel (TR) |
rewşa hilberê | ez bêzarim |
processor bingehîn | RS08 |
Specification Kernel | 8 bit |
zûbûnî | 10 MHz |
Têkilî | - |
Peripherals | LVD, POR, WDT |
I/O hejmartin | 2 |
Kapasîteya hilanîna bernameyê | 1KB (1K x 8) |
Cureyê bîranîna bernameyê | birûsk |
kapasîteya EEPROM | - |
Mezinahiya RAM | 63×8 |
Voltaj - Dabînkirina Hêzê (Vcc/Vdd) | 1.8V ~ 5.5V |
veguherînerê daneyê | - |
Cureyê Oscillator | navbend |
Germahiya xebitandinê | -40°C ~ 85°C (TA) |
cureyê sazkirinê | Surface Mount Type |
Pakêt / Pêvek | 6-VDFN Expposed Pad |
Supplier Device Packaging | 6-DFN-EP (3×3) |
Hejmara hilberê bingehîn | MC9RS08 |
Belgekirin Û Medya
TÎPÊ ÇAVKANÎ | PÊVEK |
Specifications | Daneyên MC9RS08KA1/2 |
modules perwerdeya Product | MC9RS08KA8 Mîkrokontroller Kit Discovery USBSpyder08 |
Agahdariya jîngehê | NXP USA Inc REACH211 Cert NXP USA Inc RoHS3 Cert |
Berhemên Taybetmendî | Bilêta Firotanê |
Guhertina Hilbera PCN / Veqetandin | Gelek Amûrên 03/Oct/2012 |
PCN Design / Specification | QFN 3X3.4X4,5X5 Civîna Civînê 12/Nov/2015 Vegerandina Guhertina Sêwiranê 16/Sep/2014 |
Meclîsa PCN / Çavkanî | Malpera Mult Dev Chgs 18/Dec/2020 |
Pakêta PCN | Mult Dev Pkg Seal 15/Dec/2020 Hemî Nûvekirina Dev Labelê 15/Dec/2020 |
Jîngeh Û Tesnîfkirina Export
ATTRIBUTES | TERÎFKIRIN |
Rewşa RoHS | Lihevhatî bi taybetmendiya ROHS3 |
Asta hestiyariyê (MSL) | 3 (168 saet) |
rewşa REACH | Berhemên ne-REACH |
ECCN | EAR99 |
HTSUS | 8542.31.0001 |