Taybetmendiyên hilberê
| AWA | TERÎFKIRIN | HELBIJARTIN |
| liq | Circuit Integrated (IC) Pêvekirî - Mîkrokontroller | |
| çêker | NXP USA Inc. | |
| doranî | MPC55xx Qorivva | |
| Pakêt | temsîk | |
| rewşa hilberê | Ji bo sêwiranên nû peyda nabe | |
| processor bingehîn | e200z6 | |
| Specification Kernel | 32-bit yek core | |
| zûbûnî | 132 MHz | |
| Têkilî | CANbus, EBI / EMI, SCI, SPI | |
| Peripherals | DMA, POR, PWM, WDT | |
| I/O hejmartin | 256 | |
| Kapasîteya hilanîna bernameyê | 2 MB (2M x 8) | |
| Cureyê bîranîna bernameyê | birûsk | |
| kapasîteya EEPROM | - | |
| Mezinahiya RAM | 64K x 8 | |
| Voltaj - Dabînkirina Hêzê (Vcc/Vdd) | 1,35V ~ 1,65V | |
| veguherînerê daneyê | A/D 40x12b | |
| Cureyê Oscillator | xûkirînî | |
| Germahiya xebitandinê | -55°C ~ 125°C (TA) | |
| cureyê sazkirinê | Surface Mount Type | |
| Pakêt / Pêvek | 416-BBGA | |
| Supplier Device Packaging | 416-PBGA (27×27) | |
| Hejmara hilberê bingehîn | MPC5554 |
Belgekirin Û Medya
| TÎPÊ ÇAVKANÎ | PÊVEK |
| Specifications | Daneyên MPC5554 MPC5553,54 Manual Ref |
| Agahdariya jîngehê | NXP USA Inc REACH211 Cert NXP USA Inc RoHS3 Cert |
| Berhemên Taybetmendî | Bilêta Firotanê |
| PCN Design / Specification | Copper Wire Conversion 30/Mar/2015 MPC5554, MPC5561 Errata 25/Jul/2013 |
| Meclîsa PCN / Çavkanî | Optimîzasyona Burn-In 01/Aug/2014 |
| Pakêta PCN | Hemî Nûvekirina Dev Labelê 15/Dec/2020 Mult Dev Pkg Seal 15/Dec/2020 |
| Specifications HTML | Daneyên MPC5554 |
| Errata | MCP5554 Mask Set Errata |
Jîngeh û Tesnîfkirina Export
| ATTRIBUTES | TERÎFKIRIN |
| Rewşa RoHS | Ne lihevhatina RoHS ye |
| Asta hestiyariyê (MSL) | 3 (168 saet) |
| rewşa REACH | Berhemên ne-REACH |
| ECCN | 3A991A2 |
| HTSUS | 8542.31.0001 |
