taybetmendiyên hilberê
AWA
TERÎFKIRIN
liq
Circuit Integrated (IC)
Bîr - Veavakirin PROM ji bo FPGA
çêker
AMD Xilinx
doranî
-
Pakêt
alavên boriyê
Rewşa Hilberê
rawestandin
Cureyê bernamekirî
Di pergalê de bernamekirin
embarkirinî
1 Mb
Voltage - Powered
3V ~ 3.6V
germahiya xebatê
-40°C ~ 85°C
cureyê sazkirinê
Surface Mount Type
Pakêt / Pêvek
20-TSSOP (0,173″, 4,40mm fireh)
Supplier Device Packaging
20-TSSOP
Hejmara hilberê bingehîn
XCF01
Medya û Daxistin
TÎPÊ ÇAVKANÎ
PÊVEK
Specifications
XCFxx(S,P) Platforma Flash PROMS
Agahdariya jîngehê
Xilinx REACH211 Cert
Sertîfîkaya Xiliinx RoHS
Guhertina Hilbera PCN / Veqetandin
Mult Dev EOL 17/Gulan/2021
Dawiya Jiyanê 10/JAN/2022
Meclîsa PCN / Çavkanî
Cih Chg 22/Sib/2016
Jîngeh û Tesnîfkirina Export
ATTRIBUTES
TERÎFKIRIN
Rewşa RoHS
Lihevhatî bi taybetmendiya ROHS3
Asta hestiyariyê (MSL)
3 (168 saet)
rewşa REACH
Berhemên ne-REACH
ECCN
3A991B1B2
HTSUS
8542.32.0071
