taybetmendiyên hilberê
AWA
TERÎFKIRIN
liq
Circuit Integrated (IC)
Bîr - Veavakirin PROM ji bo FPGA
çêker
AMD Xilinx
doranî
-
Pakêt
temsîk
Rewşa Hilberê
rawestandin
Cureyê bernamekirî
Di pergalê de bernamekirin
embarkirinî
8 Mb
Voltage - Powered
1.65V ~ 2V
germahiya xebatê
-40°C ~ 85°C
cureyê sazkirinê
Surface Mount Type
Pakêt / Pêvek
48-TFSOP (0,724″, 18,40mm fireh)
Supplier Device Packaging
48-TSOP
Hejmara hilberê bingehîn
XCF08
Medya û Daxistin
TÎPÊ ÇAVKANÎ
PÊVEK
Specifications
XCFxx(S,P) Platforma Flash PROMS
Agahdariya jîngehê
Sertîfîkaya Xiliinx RoHS
Xilinx REACH211 Cert
Guhertina Hilbera PCN / Veqetandin
Dawiya Jiyanê 10/JAN/2022
Mult Dev EOL 17/Gulan/2021
Jîngeh û Tesnîfkirina Export
ATTRIBUTES
TERÎFKIRIN
Rewşa RoHS
Lihevhatî bi taybetmendiya ROHS3
Asta hestiyariyê (MSL)
3 (168 saet)
rewşa REACH
Berhemên ne-REACH
ECCN
3A991B1B1
HTSUS
8542.32.0071
