Taybetmendiyên hilberê
| AWA | TERÎFKIRIN |
| liq | Circuit Integrated (IC) Pêvekirî - Mîkrokontroller |
| çêker | NXP USA Inc. |
| doranî | MPC56xx Qorivva |
| Pakêt | temsîk |
| rewşa hilberê | ez bêzarim |
| processor bingehîn | e200z4 |
| Specification Kernel | 32-bit dual core |
| zûbûnî | 80 MHz |
| Têkilî | CANbus, FlexRay, LINbus, SPI, UART/USART |
| Peripherals | DMA, POR, PWM, WDT |
| Kapasîteya hilanîna bernameyê | 1 MB (1M x 8) |
| Cureyê bîranîna bernameyê | birûsk |
| kapasîteya EEPROM | - |
| Mezinahiya RAM | 128K x 8 |
| Voltaj - Dabînkirina Hêzê (Vcc/Vdd) | 3V ~ 5.5V |
| veguherînerê daneyê | A/D 32x12b |
| Cureyê Oscillator | navbend |
| Germahiya xebitandinê | -40°C ~ 125°C (TA) |
| cureyê sazkirinê | Surface Mount Type |
| Pakêt / Pêvek | 144-LQFP |
| Supplier Device Packaging | 144-LQFP (20×20) |
| Hejmara hilberê bingehîn | SPC5643 |
Belgekirin Û Medya
| TÎPÊ ÇAVKANÎ | PÊVEK |
| Agahdariya jîngehê | NXP USA Inc REACH211 Cert NXP USA Inc RoHS3 Cert |
| Berhemên Taybetmendî | Bilêta Firotanê |
| PCN Design / Specification | Mult Dev DS Chg 11/Sib/2022 |
| Pakêta PCN | Hemî Nûvekirina Dev Labelê 15/Dec/2020 Mult Dev Pkg Seal 15/Dec/2020 |
Jîngeh Û Tesnîfkirina Export
| ATTRIBUTES | TERÎFKIRIN |
| Rewşa RoHS | Lihevhatî bi taybetmendiya ROHS3 |
| Asta hestiyariyê (MSL) | 3 (168 saet) |
| rewşa REACH | Berhemên ne-REACH |
| ECCN | 3A991A2 |
| HTSUS | 8542.31.0001 |
